全电子集成模组的功耗极低，完备的系统方案有效节省空间、简化移动及可穿戴设备的设计流程。用于生命体征监测的可穿戴设备发展迅猛，模拟整合是核心所在。片上系统和集成模组迅速替代了分立设计，集成红光和红外LED，通过调节LED脉冲，实现血氧饱和度及心率测量。
全电子集成模组的制作工艺：
1、表面凹凸纹路是因为冷板推测很可能采用的吹胀工艺导致的。凸包的目的都是破坏流体边界层，强化传热（冲压冷板*可以做到和吹胀一样的结构）；
2、冷板和模组端板焊接，原因推测有以下两点：
（1）冷板的边缘不能*包覆两头的第一个电芯，所以要利用端板对电芯散热，或者加热，尤其是加热，可以把热水的热量及时传递给冷的端板和两端的第一个电芯，减小整个电池系统的温差；
（2）吹胀冷板本身，由于工艺限制，流道与冷板边缘预留的密封安全区域要比其它焊接冷板要大，意味着流道部分可能无法经过两端的电芯底部，所以也要利用端板增大与两端电芯之间的传热能力。
全电子集成模组的主要构架：
包括：上盖，下防护板，结构框架，双排大模组，弹性支撑件。大模组的设计是整个电池包的核心，将在下面单独介绍。结构框架作为电池包的骨架，用于支撑和固定模组，同时起来防护作用；框架由两个纵梁、两个横梁构成，纵横梁之间通过焊接工艺实现连接。
弹性支撑件位于模组和防护板之间，构建起防护板和模组底板之间一个缓冲空间，当防护板受到地面障碍物的撞击时，能够起到对模组的保护作用。
